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有机硅密封剂
液态密封防护

更适用于阻燃绝缘保护领域
按配方将生胶、功能填料、固化剂、助剂等投入混合设备,通过高速搅拌、研磨或捏合实现均匀分散完成交联反应后的混合物;通过挤出、灌注等方式将成品加工成所需形态,装入软管、桶或cartridges等包装,同时抽真空排除气泡。

核心特点 Core features

配方定制化程度高,产品具备导热、导电、密封等多种功能,适配电子、照明、电源等多领域精密需求。

核心优势 Core Advantages

拥有有机硅密封剂定制化配方研发能力,可生产导热硅脂、导热凝胶、导电胶水等多款产品,产品性能稳定,适配自动化生产需求。

应用场景 Core features

导热硅脂:消费电子(CPU/GPU芯片与散热器)、LED照明(大功率灯珠与基板)、电源模块(IGBT/MOSFET功率器件);
导热凝胶:多颗显存芯片、大型BGA封装芯片、服务器模组;
导电胶水:微电子封装(芯片与基板粘接)、电子元器件电磁屏蔽、印制电路板线路修补、